近日，冲刺科创板上市的江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称艾森半导体）披露了第二轮审核问询函的回复，主要问题集中在收入、产品、技术等领域。去年10月，上交所科创板首次受理了艾森半导体递交的招股书，保荐机构为华泰联合证券。

据招股书披露，艾森半导体主要围绕电镀、光刻两大半导体制造工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂的产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。

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公司下游客户包括长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商，以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商，主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域。

在半导体行业处于下行周期的背景下，艾森半导体的业绩形势不容乐观，上交所在问询函中也关注到了这一点。2019年到2021年，公司营业收入实现递增，分别为亿元、亿元、亿元，但到了2022年度则为亿元，同比仅微增%。进入2023年，其业绩更是调转直下，上半年营业收入为亿元，同比下降%。

公司利润也在2022年迎来滑坡转折。招股书显示，其2022年归母净利润为万元，同比下降%；扣除非经常性损益后归母净利润为万元，同比下降幅度高达%。

艾森半导体在给上交所的回复函中解释了这些情况，称受2022年下半年国内半导体行业景气度下降的不利影响，下游行业需求疲软。此外，募投项目主体工程建成投产，固定资产折旧增加万元。再加上金属锡材价格波动，造成公司电镀配套材料业务毛利减少。

报告期内，公司主营业务毛利率分别为%、%和%，呈持续下降趋势，主要受原材料价格上涨、产品结构变动以及折旧摊销金额增加等多方面因素的影响。

随着2023年芯片产业链去库存初见成效，艾森半导体称未来业绩情况也将逐步改善。国家统计局数据显示，2023年4-6月，全国集成电路单月产量分别为亿块、亿块和 亿块，同比增速分别为%、%和%，半导体行业出现复苏迹象，因此发行人2023年二季度经营业绩较一季度有所改善。

按照工艺来划分，目前集成电路封装可分为传统封装和先进封装。由于我国先进封装起步时间较晚，仍以国外企业占主导，因此国内产能以传统封装为主，特别在航空航天、汽车电子等安全性要求较高的领域。

艾森半导体的发展情况也与行业一致，据披露，公司在传统封装领域已是主力供应商，行业地位稳固，2021年市场份额占比达到35%，增长空间也相对有限。由于先进封装存在较大的发展空间，艾森半导体业加大了研发投入。

公司预计，应用于先进封装领域的光刻胶未来将成为收入的主要增长点之一，但其在回复函中提到，由于公司资金实力不足，融资渠道有限，以及经营规模较小，抗风险能力较弱，因此在先进封装的光刻胶领域仍存在部分竞争劣势。

报告期内，公司在光刻胶领域的研发投入分别为万元、万元和万元，占报告期各期净利润的比例分别为%、%和%，占比较高。如果光刻胶研发失败，将可能给公司造成较大不利影响，抗风险能力较弱。

值得注意的是，艾森半导体存在居高不下的应收账款及负现金流情况。报告期内公司的应收账款均已超过营收的四成水平，各期经营活动产生的现金流量净额分别为-万元、-亿元和-万元，持续为负。

艾森半导体解释称，这一情况主要是下游客户部分采取票据结算，而上游供应商接受票据结算的比例较低。为提高资金周转效率，报告期内公司将收到的部分票据进行贴现，票据贴现的资金流入计入“筹资活动产生的现金流量-取得借款收到的现金”所致。

上交所在问询函中还关注到了公司曾经受让潍坊星泰克“OLED和TFT-LCD正性光刻胶技术”，并要求艾森半导体说明是否仍存在对潍坊星泰克的重大技术依赖。艾森半导体解释称，其自主研发的OLED正性光刻胶在基础配方层面存在较大差异，尽管参考了对方的技术，但事实双方并不存在相似关系。

除了深耕半导体封装领域外，公司还计划在晶圆制造、显示面板、PCB（HDI）、光伏等领域布局业务，期望其能成为下一增长点。

（文章来源：界面新闻）

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