晶合集成:公司已顺利完成55nmTDDI产品开发实现大规模量产 40nm高压OLED平台元件效能与良率已符合目标

2023-06-20 16:09:11 来源:金融界


(资料图片仅供参考)

金融界6月20日消息 晶合集成(行情688249,诊股)公告,公司以显示驱动为切入点布局开发55nm制程技术平台,对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级。目前公司已顺利完成55nmTDDI产品开发,且实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态,且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求,公司预计将于本年度持续提升55nm产能。同时,40nm高压OLED平台开发取得重大成果,平台元件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力,公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。

关键词:

上一篇:中国最难的字huang_中国最难的字-独家焦点

下一篇:excel如何复制公式到另一个sheet_excel如何复制公式