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金禄电子融资融券信息显示，2023年1月4日融资净偿还188.98万元；融资余额4763.41万元，较前一日下降3.82%。

融资方面，当日融资买入207.15万元，融资偿还396.13万元，融资净偿还188.98万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4763.41万元。

金禄电子融资融券交易明细（01-04）

金禄电子历史融资融券数据一览

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关键词： 金禄电子 融资融券